Steinhausen
Gestern
Produktspezialist Die Bonding Epoxy m/w/d 100%
- 04 März 2026
- 100%
- Festanstellung
- Steinhausen
Job-Zusammenfassung
Besi ist Marktführer in der Halbleiterindustrie mit innovativen Lösungen. Werde Teil eines dynamischen Teams am Standort Steinhausen ZG.
Aufgaben
- Definiere umfassende Produktanforderungen basierend auf Marktanalysen.
- Liefer hochqualitative technische Unterstützung und verwalte komplexe Bewertungen.
- Fördere Innovation durch Machbarkeitsstudien und Zusammenarbeit mit R&D.
Fähigkeiten
- Master- oder Bachelorabschluss in Ingenieurwesen mit 5+ Jahren Erfahrung.
- Ausgezeichnete Englischkenntnisse, Deutschkenntnisse von Vorteil.
- Unabhängige, flexible Arbeitsweise mit Teamplayer-Mentalität.
Ist das hilfreich?
Über den Job
Besi ist der Marktführer in der Halbleiterindustrie und hat sich in den letzten Jahrzehnten durch Fachwissen, Innovation und Flexibilität erfolgreich behauptet.
Für unseren Standort in Steinhausen ZG suchen wir einen qualifizierten und erfahrenen Produktspezialisten Die Bonding Epoxy m/w/d 100%
Über die Stelle
Als Produktspezialist sind Sie das technische Herzstück unserer Produktmanagement-Abteilung. Sie überbrücken die Lücke zwischen Marktanforderungen und technischer Exzellenz. Von der Definition der nächsten Generation von Die Bonding Hardware und Software bis hin zur Unterstützung globaler Kunden vor Ort sorgen Sie dafür, dass unsere Technologie stets einen Schritt voraus ist.
Ihre Wirkungsbereiche
• Anforderungsmanagement: Definition umfassender Produktanforderungen (HW/SW) basierend auf tiefgehender Marktanalyse, sich entwickelnden Kundenbedürfnissen und zentralen Marktabsichten, um die Produktentwicklung sicherzustellen
• Technische Exzellenz & Support: Bereitstellung von hochqualifiziertem technischem Support vor Ort, Verwaltung komplexer Bewertungen, Live-Produktdemonstrationen und formelle Kundenabnahmen
• Innovation & Zusammenarbeit mit F&E: Förderung der Innovationspipeline durch Machbarkeitsstudien, Erstellung von Proof-of-Concepts und Erkundung neuer Technologien in Zusammenarbeit mit dem CTO-Büro
• Kundenbetreuung: Hauptansprechpartner für technische Fragen bei zugewiesenen Kundenkonten, Verwaltung der Problemlösung und Sicherstellung einer nahtlosen Produktintegration
• Lebenszyklusstrategie: Kritisches Feedback zur Produktleistung und Benutzerfreundlichkeit zur Beeinflussung zukünftiger Roadmaps und kontinuierlicher Verbesserungsinitiativen
• Wissensvermittlung: Durchführung spezialisierter Musteraufbauten und Leitung von Die Bonding Anwendungsschulungen für interne Teams und internationale Kunden
Ihr Profil
• Master- oder Bachelorabschluss in Ingenieurwesen (Maschinenbau, Elektrotechnik oder Mechatronik)
• Branchenerfahrung: 5+ Jahre Erfahrung in der Halbleiter-Backend-Industrie, insbesondere mit Die Bonding (Epoxy) – praktische Erfahrung mit ESEC Die Bondern ist sehr wünschenswert
• Nachgewiesene Erfahrung in Prozessentwicklung, Anforderungsmanagement, Beta-Tests und Machbarkeitsbewertungen von Technologien
• Hohe Kompetenz in komplexen mechanischen Systemen (Robotik/Mechatronik) kombiniert mit starkem analytischem und logischem Denken
• Vertrautheit mit F&E-Arbeitsabläufen und modernen Produktmanagement-Frameworks
• Ideale Gelegenheit für eine angestrebte Karriere im Produktmanagement
• Hervorragende Englischkenntnisse (schriftlich und mündlich); Deutschkenntnisse sind von Vorteil
• Selbständige, durchsetzungsfähige und flexible Arbeitsweise mit einer "starken Teamplayer"-Mentalität
• Bereitschaft zu globalen Reisen (>30%)
