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Zurich
Gestern
Masterarbeit
- 17 März 2026
- 100%
- Zurich
Job-Zusammenfassung
Masterarbeit bei IBM Zürich in Elektromagnetischer Simulation.
Aufgaben
- Untersuchung von T-Spulen für Hochgeschwindigkeitsverbindungen.
- Modellierung mit 2.5D und 3D EM-Simulationswerkzeugen.
- Optimierung von Layouts zur Maximierung der Bandbreite.
Fähigkeiten
- Vorkenntnisse in Hochfrequenzschaltungen von Vorteil.
- Teamarbeit in einem multikulturellen Umfeld.
- Flexibles Arbeiten für eine gute Work-Life-Balance.
Ist das hilfreich?
Über den Job
Masterarbeit
Arbeitsort Zürich - Region Zürich - SchweizKategoriePositionVeröffentlicht16. März 2026Masterarbeit
Hochgeschwindigkeits-Drahtkommunikationssysteme erfordern eine breitbandige Signalübertragung mit minimaler Verzerrung. T-Spulen werden häufig als induktive Spitzennetzwerke verwendet, um die Bandbreite zu erweitern, Anstiegszeiten zu verbessern und die Gesamtleistung von Hochgeschwindigkeits-Interconnects zu steigern. Da ihr Verhalten stark von parasitären und layoutabhängigen Kopplungseffekten beeinflusst wird, ist eine genaue elektromagnetische (EM) Simulation für zuverlässige Designs unerlässlich.
In diesem Projekt wird das Layout und die EM-Charakterisierung von T-Spulenstrukturen untersucht, die für Multi-GHz-Interconnects vorgesehen sind. Ausgehend von der grundlegenden Theorie analysiert der Studierende, wie T-Spulen die Bandbreite verbessern und begrenzte Treiberstärke oder kapazitive Lasten kompensieren. Der Schwerpunkt liegt auf der Modellierung dieser Strukturen mit 2,5D- und 3D-EM-Simulationstools, um die Auswirkungen von Metallgeometrie, Kopplung, Substrateffekten und Hochfrequenz-Parasitären zu verstehen.
Das Ziel des Projekts ist es, ein fundiertes Verständnis der Funktionsweise von T-Spulen und deren Anwendung in der Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung zu entwickeln. Verschiedene T-Spulen-Layout-Topologien, die für die Integration in einen modernen CMOS-Prozess geeignet sind, werden erstellt, gefolgt von EM-Simulationen zur Extraktion von Hochfrequenzmodellen (S-Parameter, RLC-Parasitäre, Kopplungskoeffizienten). Geometrie- und Layoutbeschränkungen werden optimiert, um die Bandbreitenerweiterung zu maximieren und gleichzeitig Verluste und Fehlanpassungen zu minimieren.
Vorkenntnisse in RF-Schaltungen, Hochgeschwindigkeits-Digitaldesign oder elektromagnetischen Feldern sind hilfreich, aber nicht zwingend erforderlich. Das Projekt kann als Masterarbeit oder in besonderen Fällen als Bachelorarbeit durchgeführt werden. Bitte beachten Sie, dass für dieses Projekt keine bezahlten Praktika verfügbar sind.
Vielfalt & Arbeitsumfeld
IBM engagiert sich für die Förderung von Vielfalt und Inklusion am Arbeitsplatz. Sie werden Teil eines offenen, multikulturellen Forschungsumfelds, das unterschiedliche Perspektiven schätzt und flexible Arbeitsbedingungen unterstützt. Unser Ziel ist es, allen Geschlechtern und Hintergründen zu einem beruflichen Erfolg zu verhelfen und gleichzeitig eine gesunde Work-Life-Balance zu gewährleisten.
Wie bewerben Sie sich
Wenn Sie an dieser Position interessiert sind, senden Sie bitte Ihre Bewerbung über den untenstehenden Button ein.
Elektromagnetische Simulation und Optimierung von T-Spulen für Hochgeschwindigkeits-Interconnects
Ref. 2026_007Hochgeschwindigkeits-Drahtkommunikationssysteme erfordern eine breitbandige Signalübertragung mit minimaler Verzerrung. T-Spulen werden häufig als induktive Spitzennetzwerke verwendet, um die Bandbreite zu erweitern, Anstiegszeiten zu verbessern und die Gesamtleistung von Hochgeschwindigkeits-Interconnects zu steigern. Da ihr Verhalten stark von parasitären und layoutabhängigen Kopplungseffekten beeinflusst wird, ist eine genaue elektromagnetische (EM) Simulation für zuverlässige Designs unerlässlich.
In diesem Projekt wird das Layout und die EM-Charakterisierung von T-Spulenstrukturen untersucht, die für Multi-GHz-Interconnects vorgesehen sind. Ausgehend von der grundlegenden Theorie analysiert der Studierende, wie T-Spulen die Bandbreite verbessern und begrenzte Treiberstärke oder kapazitive Lasten kompensieren. Der Schwerpunkt liegt auf der Modellierung dieser Strukturen mit 2,5D- und 3D-EM-Simulationstools, um die Auswirkungen von Metallgeometrie, Kopplung, Substrateffekten und Hochfrequenz-Parasitären zu verstehen.
Das Ziel des Projekts ist es, ein fundiertes Verständnis der Funktionsweise von T-Spulen und deren Anwendung in der Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung zu entwickeln. Verschiedene T-Spulen-Layout-Topologien, die für die Integration in einen modernen CMOS-Prozess geeignet sind, werden erstellt, gefolgt von EM-Simulationen zur Extraktion von Hochfrequenzmodellen (S-Parameter, RLC-Parasitäre, Kopplungskoeffizienten). Geometrie- und Layoutbeschränkungen werden optimiert, um die Bandbreitenerweiterung zu maximieren und gleichzeitig Verluste und Fehlanpassungen zu minimieren.
Vorkenntnisse in RF-Schaltungen, Hochgeschwindigkeits-Digitaldesign oder elektromagnetischen Feldern sind hilfreich, aber nicht zwingend erforderlich. Das Projekt kann als Masterarbeit oder in besonderen Fällen als Bachelorarbeit durchgeführt werden. Bitte beachten Sie, dass für dieses Projekt keine bezahlten Praktika verfügbar sind.
Vielfalt & Arbeitsumfeld
IBM engagiert sich für die Förderung von Vielfalt und Inklusion am Arbeitsplatz. Sie werden Teil eines offenen, multikulturellen Forschungsumfelds, das unterschiedliche Perspektiven schätzt und flexible Arbeitsbedingungen unterstützt. Unser Ziel ist es, allen Geschlechtern und Hintergründen zu einem beruflichen Erfolg zu verhelfen und gleichzeitig eine gesunde Work-Life-Balance zu gewährleisten.
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Bitte beziehen Sie sich in Ihrer Bewerbung auf myScience.ch und geben Sie die JobID69487 an.
