Senior Maschinenbauingenieur
Zürich
Auf einen Blick
- Veröffentlicht:29 Januar 2024
- Pensum:100%
- Vertragsart:Festanstellung
- Arbeitsort:Zürich
Zur Verstärkung unseres dynamischen Teams in Zürich suchen wir eine eigenständige
Senior Maschinenbauingenieur (w/m/d)
Wir suchen einen hochqualifizierten und erfahrenen Senior Maschinenbauingenieur zur Verstärkung unseres dynamischen Innovationsteams. Diese Position konzentriert sich auf die mechanischen und thermischen Designaspekte unserer Produktentwicklung und umfasst eine Vielzahl von Anwendungen und Standards. Der ideale Kandidat ist versiert im Umgang mit unterschiedlichen Projekten, von modulkompatiblen Gehäusen bis hin zu fortschrittlichen Wärmeableitungslösungen, mit einer soliden Grundlage in VPX- und VNX-Standards, thermischer Simulation, mechanischem Design und Schwingungsanalyse.
Hauptverantwortlichkeiten:
- Mechanisches Design:
- Entwicklung und Verfeinerung mechanischer Komponenten und Systeme, einschließlich Wärmeableitungslösungen wie Spreadern und Kühlkörpern, speziell zugeschnitten auf unser vielfältiges Produktsortiment
- Innovation und Verbesserung von Steckverbindungsmechanismen und modularen Baugruppen, um Robustheit und Zuverlässigkeit sicherzustellen.
- Entwurf vielseitiger Gehäuse für verschiedene Anwendungen mit Fokus auf Modularität und Kompatibilität.
- Weiterentwicklung spezialisierter Gehäuse gemäß VPX- und VNX-Standards für kritische Anwendungen.
- Erstellung von RF-Komponentendesigns mit EMI-Abschirmung und Schutz, geeignet für Hochfrequenzanwendungen.
- Konstruktion und Optimierung von Werkzeugen und Prozessen für eine effiziente Montage thermischer Komponenten.
- Thermisches Management:
- Durchführung fortgeschrittener thermischer Simulationen und Modellierungen zur Unterstützung der Produktentwicklung und Bereitstellung wichtiger Daten für Kundenanwendungen.
- Beteiligung an der Gestaltung und Validierung thermischer Schnittstellenmaterialien und Abstandshalter, zur Steigerung der Produktleistung und Zuverlässigkeit.
- Leitung von thermischen Analysen und Validierungsprozessen für verschiedene Gehäuse, um optimale Leistung unter unterschiedlichen Bedingungen sicherzustellen.
- Formfaktor-Entwicklung:
- Führung bei der Erstellung und Standardisierung neuer Formfaktoren, die den Anforderungen der Branche gerecht werden und zukünftige Produktdesigns leiten.
Fähigkeiten und Qualifikationen:
- Ausbildung: Bachelor- oder Masterabschluss in Maschinenbau oder einem verwandten Fachgebiet.
- Erfahrung: Nachgewiesene Expertise im mechanischen und thermischen Engineering mit Fokus auf Industriestandards wie VPX und VNX sowie praktische Erfahrung im FPGA SoM Design.
- Technische Fähigkeiten: Starke Kenntnisse in thermischer Simulation, mechanischem Design und Analyse, Schock- und Schwingungsanalyse, fortgeschrittene Elektronikerfahrung und Expertise in Strömungsmechanik, vorzugsweise in einem High-Tech-Umfeld.
- Soziale Kompetenzen: Hervorragende Kommunikationsfähigkeiten, Teamorientierung und Problemlösungskompetenz.
- Führung: Erfahrung in der Leitung technischer Projekte und effektiver Zusammenarbeit mit funktionsübergreifenden Teams.
- Sprachen: Fließend in Englisch; zusätzliche Sprachkenntnisse sind von Vorteil.
Enclustra bietet Ihnen einen interessanten Job in einem spannenden Arbeitsumfeld mit viel kreativer Freiheit. Bei Enclustra sind Sie Teil eines motivierten internationalen Teams von Kollegen aus mehr als 20 Nationen. Unser Unternehmen zeichnet sich durch eine offene und inklusive Arbeitskultur, unbürokratische Entscheidungsfindung, flexible Arbeitsstrukturen und ein Engagement für das Wohlbefinden der Mitarbeiter aus.
Enclustra ist ein innovatives, dynamisches und wachsendes Unternehmen mit Hauptsitz in Zürich, Schweiz, und Vertretungen weltweit. Wir entwickeln ein Produktportfolio von FPGA-basierten elektronischen Modulen und FPGA-optimierten IP-Lösungen für Industriekunden und Forschungseinrichtungen. Parallel dazu bieten wir führende Ingenieurdienstleistungen im FPGA-Systemdesign sowie in der Entwicklung von Hochgeschwindigkeits-Hardware, FPGA-Firmware und Embedded-Software an.