Ihre Aufgaben:

• Prototypenherstellung und Musterfertigung mittels Siebdruck
• Selbständiges Durchführen von Versuchsreihen gemäss Vorgabedokumenten und Dokumentation
• Unterstützung bei der Produkt- und Prozessentwicklung in der Dickschicht-Hybridfertigung
• Optimieren, durchführen und qualifizieren unterschiedlicher Bond-Prozesse (z. B. Die- und Wegde-Bonding)
• Materialtechnische Beurteilung von Bauteilen

• Technische Grundausbildung im Bereich Elektrotechnik oder Maschinenbau 
• Kenntnisse in Dick- und/oder Dünnschichttechnologie (z.B. Siebdruck, LTCC, Lasertrimmen)
• Praxiserfahrung im Bereich von Aufbau- und Verbindungstechnologien (Bonden, Schweissen, Löten) 
• Sehr gute Deutschkenntnisse, Englischkenntnisse von Vorteil
• Selbständige, exakte und zuverlässige Arbeitsweise

• Interessante und vielseitige Tätigkeit
• Attraktive Anstellungsbedingungen
• Entwicklungsmöglichkeiten