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Zurich
Vor 2 Monaten
Masterarbeit
- 17 März 2026
- 100%
- Zurich
Job-Zusammenfassung
Masterarbeit bei IBM Zürich in einem innovativen Umfeld.
Aufgaben
- Untersuchung elektromagnetischer Simulationen von T-Spulen.
- Modellierung und Optimierung für Hochgeschwindigkeitsverbindungen.
- Entwicklung von Layouts zur Maximierung der Bandbreite.
Fähigkeiten
- Vorkenntnisse in RF-Schaltungen oder elektromagnetischen Feldern von Vorteil.
- Analytische Fähigkeiten und Interesse an Hochfrequenztechnik.
- Teamfähigkeit und Offenheit für neue Perspektiven.
Ist das hilfreich?
Über den Job
Masterarbeit
Arbeitsort Zürich - Region Zürich - SchweizKategoriePositionVeröffentlicht16. März 2026Masterarbeit
Hochgeschwindigkeits-Drahtkommunikationssysteme erfordern Breitbandsignal-Kopplung mit minimaler Verzerrung. T-Spulen werden häufig als induktive Peaking-Netzwerke verwendet, um die Bandbreite zu erweitern, Anstiegszeiten zu verbessern und die Gesamtleistung von Hochgeschwindigkeits-Interconnects zu steigern. Da ihr Verhalten stark von parasitären und layoutabhängigen Kopplungseffekten beeinflusst wird, ist eine genaue elektromagnetische (EM) Simulation für zuverlässige Designs unerlässlich.
In diesem Projekt wird das Layout und die EM-Charakterisierung von T-Spulen-Strukturen untersucht, die für Multi-GHz-Interconnects vorgesehen sind. Ausgehend von der grundlegenden Theorie analysiert der Studierende, wie T-Spulen die Bandbreite verbessern und begrenzte Treiberstärke oder kapazitive Lasten kompensieren. Der Schwerpunkt liegt auf der Modellierung dieser Strukturen mit 2,5D- und 3D-EM-Simulationstools, um die Auswirkungen von Metallgeometrie, Kopplung, Substrateffekten und Hochfrequenz-Parasitärgrößen zu verstehen.
Das Ziel des Projekts ist es, ein fundiertes Verständnis der Funktionsweise von T-Spulen und deren Anwendung in der Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung zu entwickeln. Verschiedene T-Spulen-Layout-Topologien, die für die Integration in einen modernen CMOS-Prozess geeignet sind, werden erstellt, gefolgt von EM-Simulationen zur Extraktion von Hochfrequenzmodellen (S-Parameter, RLC-Parasitärgrößen, Kopplungskoeffizienten). Geometrie- und Layoutbeschränkungen werden optimiert, um die Bandbreitenerweiterung zu maximieren und gleichzeitig Verluste und Fehlanpassungen zu minimieren.
Vorkenntnisse in RF-Schaltungen, Hochgeschwindigkeits-Digitaldesign oder elektromagnetischen Feldern sind hilfreich, aber nicht zwingend erforderlich. Das Projekt kann als Masterarbeit durchgeführt werden oder in besonderen Fällen als Bachelorarbeit. Bitte beachten Sie, dass für dieses Projekt keine bezahlten Praktika verfügbar sind.
Vielfalt & Arbeitsumfeld
IBM engagiert sich für die Förderung von Vielfalt und Inklusion am Arbeitsplatz. Sie werden Teil eines offenen, multikulturellen Forschungsumfelds, das unterschiedliche Perspektiven schätzt und flexible Arbeitsregelungen unterstützt. Unser Ziel ist es, allen Geschlechtern und Hintergründen zu einem beruflichen Erfolg zu verhelfen und gleichzeitig eine gesunde Work-Life-Balance zu gewährleisten.
Bewerbung
Wenn Sie an dieser Position interessiert sind, reichen Sie bitte Ihre Bewerbung über den untenstehenden Button ein.
Elektromagnetische Simulation und Optimierung von T-Spulen für Hochgeschwindigkeits-Interconnects
Ref. 2026_007Hochgeschwindigkeits-Drahtkommunikationssysteme erfordern Breitbandsignal-Kopplung mit minimaler Verzerrung. T-Spulen werden häufig als induktive Peaking-Netzwerke verwendet, um die Bandbreite zu erweitern, Anstiegszeiten zu verbessern und die Gesamtleistung von Hochgeschwindigkeits-Interconnects zu steigern. Da ihr Verhalten stark von parasitären und layoutabhängigen Kopplungseffekten beeinflusst wird, ist eine genaue elektromagnetische (EM) Simulation für zuverlässige Designs unerlässlich.
In diesem Projekt wird das Layout und die EM-Charakterisierung von T-Spulen-Strukturen untersucht, die für Multi-GHz-Interconnects vorgesehen sind. Ausgehend von der grundlegenden Theorie analysiert der Studierende, wie T-Spulen die Bandbreite verbessern und begrenzte Treiberstärke oder kapazitive Lasten kompensieren. Der Schwerpunkt liegt auf der Modellierung dieser Strukturen mit 2,5D- und 3D-EM-Simulationstools, um die Auswirkungen von Metallgeometrie, Kopplung, Substrateffekten und Hochfrequenz-Parasitärgrößen zu verstehen.
Das Ziel des Projekts ist es, ein fundiertes Verständnis der Funktionsweise von T-Spulen und deren Anwendung in der Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung zu entwickeln. Verschiedene T-Spulen-Layout-Topologien, die für die Integration in einen modernen CMOS-Prozess geeignet sind, werden erstellt, gefolgt von EM-Simulationen zur Extraktion von Hochfrequenzmodellen (S-Parameter, RLC-Parasitärgrößen, Kopplungskoeffizienten). Geometrie- und Layoutbeschränkungen werden optimiert, um die Bandbreitenerweiterung zu maximieren und gleichzeitig Verluste und Fehlanpassungen zu minimieren.
Vorkenntnisse in RF-Schaltungen, Hochgeschwindigkeits-Digitaldesign oder elektromagnetischen Feldern sind hilfreich, aber nicht zwingend erforderlich. Das Projekt kann als Masterarbeit durchgeführt werden oder in besonderen Fällen als Bachelorarbeit. Bitte beachten Sie, dass für dieses Projekt keine bezahlten Praktika verfügbar sind.
Vielfalt & Arbeitsumfeld
IBM engagiert sich für die Förderung von Vielfalt und Inklusion am Arbeitsplatz. Sie werden Teil eines offenen, multikulturellen Forschungsumfelds, das unterschiedliche Perspektiven schätzt und flexible Arbeitsregelungen unterstützt. Unser Ziel ist es, allen Geschlechtern und Hintergründen zu einem beruflichen Erfolg zu verhelfen und gleichzeitig eine gesunde Work-Life-Balance zu gewährleisten.
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Bitte beziehen Sie sich in Ihrer Bewerbung auf myScience.ch und geben Sie die JobID69487 an.
